重大突破

  • 美国芯片实现重大突破, 清华大学怎么看!

    近日,美国多家媒体报道了麻省理工学院(MIT)研究团队的最新研究成果。该团队开发出了一种不同于以往的全新技术,可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离,并通过金属有机化学气相沉积法,以低于300℃的温度合成二维材料,然后直接在8英寸的二硫化钼薄膜CMOS晶圆上生长!简单的来说,这项技术就像该大楼一样,以前的芯片只能建一层,但是有了这项技术,就可以在原有的基础上建造更高的楼层。如果这项技术成熟并大

    名校直通车 2023年 5月 10日
    9800

2023082320290175

微信好友请说明来意!

谢谢合作接受咨询范围

1:F1留学生身份恢复

2:留学生名校保录取

3:快速一年本科 等等

联系微信
易哲留学以教书育人为原则为莘莘学子提供名校保录取、留学紧急应对/开除/身份恢复/转校等、留信网/留服网认证等免费咨询服务!微信:YizheUS